晶圆双面位置对准测量仪
高精度 · 高效率 · 全自动晶圆双面对准测量解决方案
为先进半导体制造提供亚微米级对准精度检测，助力晶圆级封装与3D集成技术发展
产品概述
Product Overview
晶圆双面位置对准测量仪
型号: OPW-3000
晶圆双面位置对准测量仪是上海是芯半导体自主研发的高精度测量设备， 用于检测晶圆正反面图案的相对位置偏差。该设备采用先进的光学成像技术， 结合高精度运动平台与智能图像处理算法，可实现亚微米级别的对准测量精度。
广泛应用于集成电路制造、晶圆级封装（WLP）、MEMS器件制造、 功率半导体器件等领域的前道与后道工艺检测，是确保晶圆双面图形对准精度的关键设备。
- 亚微米级测量精度
- 支持 4/6/8/12 英寸晶圆
- 全自动双面同时检测
- 智能AI图像分析
核心优势
Why Choose Us
亚微米级精度
采用高分辨率光学系统与精密运动平台，XY方向测量精度优于±0.5μm，满足先进制程需求
高效率测量
双面同时成像检测，单晶圆测量时间缩短至30秒以内，大幅提升产线检测效率
全自动操作
支持SECS/GEM通信协议，可无缝对接工厂自动化系统；自动对焦、自动校准、一键生成检测报告
AI智能分析
内置深度学习图像处理引擎，自动识别晶圆标记点，智能滤除伪影噪声，确保测量结果稳定可靠
多规格兼容
支持4英寸至12英寸多种晶圆尺寸，兼容Notch/Flat定位方式，适配主流晶圆载具
全方位服务
提供设备安装调试、操作培训、定期维护保养、远程技术支持等全生命周期服务保障
产品展示
Product Gallery
共 6 张展示图片，请放置于 assets/images/ 目录下
技术参数
Technical Specifications
| 测量精度 (XY) | ≤ ±0.5μm | 测量精度 (Theta) | ≤ ±0.5arcsec |
| 重复性 | ≤ 0.3μm (3σ) | 晶圆尺寸 | 4 / 6 / 8 / 12 英寸 |
| 光学系统 | 同轴双面显微成像 | 分辨率 | 0.1μm / pixel |
| 测量速度 | ≤ 30秒 / 片 (标准模式) | 对准标记 | 支持十字/方形/圆形 |
| 运动平台 | XYθ 精密电动平台 | Z轴对焦 | 自动激光对焦 |
| 晶圆搬运 | 机器人自动上下料 | 载具兼容 | FOUP / FOSB / Cassette |
| 工厂接口 | SECS/GEM, OPC-UA | 数据分析 | SPC统计过程控制 |
| 外形尺寸 | 约 W×D×H mm | 重量 | 约 X kg |
| 电源要求 | AC 220V, 50Hz | 压缩空气 | 0.5 - 0.7 MPa |
| 洁净等级 | Class 100 (ISO 5) | 温度范围 | 23 ± 0.5°C |
★ 以上为模板参数，请根据产品实际规格修改 ★
应用领域
Applications
集成电路 (IC) 制造
用于CMOS、Bipolar、BiCMOS等集成电路制造过程中的晶圆双面对准检测，确保光刻套刻精度
晶圆级封装 (WLP)
应用于Fan-In/Fan-Out WLP、TSV硅通孔工艺中的双面对准测量，保证封装精度
MEMS 器件制造
用于微机电系统器件的双面图形对准检测，确保MEMS结构层与电极层的精确对位
功率半导体器件
应用于IGBT、MOSFET、SiC/GaN等功率器件的双面图形对准测量，满足高压器件工艺要求
3D 集成与混合键合
在3D IC堆叠和Hybrid Bonding工艺中，用于晶圆正反面对准精度验证，保障键合良率
科研与教育
适用于高校及研究所的微纳加工实验室，为先进半导体工艺研究提供精密测量手段
关于我们
About Us
上海是芯半导体科技有限公司
上海是芯半导体科技有限公司是一家专注于半导体检测设备研发、生产和销售的高新技术企业。 公司坐落于上海，拥有一支由资深半导体设备专家和光学工程师组成的核心研发团队。
公司自主研发的晶圆双面位置对准测量仪，突破了双面对准检测的核心技术瓶颈， 产品性能达到国际先进水平，已成功服务于国内多家知名半导体制造企业和科研院所。
公司秉持"精准测量，赋能芯未来"的理念，致力于为全球半导体产业提供 高精度、高可靠性的测量解决方案。
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